Rose 2020年4月15号荣耀在线上召开新品发布会，发布了30系列的第二款旗舰机。刚听说是曲面屏的时候，我是有点吃惊的，数字旗舰终于回归该有的定位了。
仔细观察华为系的产品布局，你会发现双旗舰战略被发挥的淋漓尽致。
mate（男），P系列（女）
荣耀V（男），荣耀数字（女）
荣耀X（男），荣耀数字青春版（女）
相同一代的产品性能配置相差无几，但是会在外观和牌照上体现出略微差异。男性款产品外观略显阳刚，突出后摄。女性款产品外观柔美，自拍更强。
当然也有例外，比如Nova和荣耀的数字i系列对不上号，也能理解，毕竟女性市场竞争激烈，利润大，一年一款跟不上趟。
去年的V20和20差异性略显不足，同样的魅眼屏、玻璃后盖，侧边指纹，V20缺少了V10的阳刚，20也缺少了10的柔美。
今年的V30和30得到了改善，荣耀30屏幕同样是双孔魅眼屏，但是曲面屏+上下边框的内凹设计，握在手上温润如玉。185g的机身重量，相比V30的213g少了28g的重量。总之，手机设计服务于定位人群。
我眼中的荣耀数字旗舰又回来了。
感慨有点多，正式开始拆机吧。对各种数码产品拆机感兴趣的小伙伴，欢迎关注老李拆机，后续会更新各种产品拆机评测。
工具：吸盘、+字1.5螺丝刀、镊子、塑料撬棒，拆机片诺干...
提醒：
1. 提前使用取卡针取出SIM卡槽，关机。
2. 拆开后盖之后先拆下电池连接器排线，拆所有电器都一样，优先切断电源。
3. 尽量不要拆电池，除非你是为了更换电池。
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手机关机，仔细观察四个角，趁它不注意，将拆机片插入缝隙。
强力胶不能用蛮力，要慢慢从一角向两侧划开。缝隙逐渐变大...
此处省略五分钟实力对决，最终它实力不济，败下阵来。
箭头位置有个黏胶，让我一度怀疑手机还有螺丝。拆后盖难度增加20%
背部一大片石墨片，旗舰机的常规操作
背部NFC天线和主板保护盖板是黏在一起的，不能撕开。
保护盖背面的金属触点
闪光灯和激光对焦通过排线连接，有保护盖板。这里已经可以一窥50倍潜望式摄像头外貌。
从左到右依次是：50倍潜望式摄像头，前置800万超广角，前置3200万主摄，4000万RYYB超感光主摄IMX600，1600万超广角。
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潜望式镜头的宽度是14.3mm，厚度是5.4mm，忘了测量长度，当时脑子秀逗了
荣耀30Pro采用双扬声器设计，顶部听筒+扬声器
拆下主板及上方主要元器件之后的中框，左下角是电源键+音量键的四个触点，左上角是光线和距离感应器的触点，外侧一圈是天线触点。
主板依旧采用三层主板，经某位手机圈大佬背书，三层主板对手机集成度要求更高。
主板背面照，右下角四个触点刚才介绍过，连接电源和音量键。硅脂下边是麒麟990处理器
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整个主板只有一块屏蔽罩可以拆下来，硅脂下是麒麟990。现在不比以前了，手机还准备用，硅脂就不擦了，你们知道就行。
麒麟990 5G SoC采用三档能效架构和7nm+ EUV工艺集成业界较高的103亿晶体管。同时支持90Hz刷新率和180Hz的高帧率采样。麒麟990 5G SoC采用华为自研达芬奇架构NPU，NPU双大核+NPU微核计算架构，卓越性能功耗超低。ETH AI-Benchmark 的手机AI能力测评中，麒麟990 5G的AI性能综合跑高达70185分！
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麒麟990右侧是Hi1105蓝牙WiFi多合一芯片，支持WiFi6协议全靠它
射频同轴线，连接主副板射频天线。5G之后，频段越来越多，双射频线成为标配
去下副班盖板之后的样子，右下角圆形的是Z轴线性马达，听群里人说是旗舰机最好的马达。很符合荣耀的性格，知错改错不认错。你们随便说，承认一句算我输，and下代机器见。
双扬声器设计，和顶部扬声器凑成一对。
Z轴线性马达给个特写
“背靠背”双nano卡设计，有防呆指示，不过，装上卡就看不到了，设计有点迷...
副班背面特写，SIM卡槽的各种触点
副班正面，宽的是主副板排线，窄的是屏下指纹识别排线，指纹识别排线非常小且薄，拆的时候注意别弄断。
电池拆多了，逐渐掌握诀窍，撕掉1和2的贴纸，向左向上反复拉3号，慢慢掀开电池。主板底部涂满硅脂的地方就是VC液冷散热，总之很奥利给就对了。
正面看只剩下屏幕和铝合金中框，屏幕需要更专业的工具，此处放弃。对应的，也就看不到VC液冷散热的全貌了。
尾插排线，设计有点奇怪，没有就近连接在副班上，而是通过长长的排线和主板直接连接。
时间关系，就不摆放全家福了，大家凑合看，东西都在这里。
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