Wang 车路云协同的方案也面临着诸多挑战。首先是海量数据的闭环需要大规模AI集群的支撑，根据特斯拉的数据，每一辆智能车上路，就需要增加价值500美元的云端AI计算资源来支撑，成本压力巨大；其次，车企也需要投入大量资源来实现数据安全和隐私保护；最后，云端统一运营数据的模式还不能有效满足车主个性化的需求。
王平透露，今明两年寒武纪行歌将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列产品；另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。后续还将择机推出面向其他细分市场的产品。
其计划在明年正式发布的SD5226系列芯片，在人工智能算力方面进一步提高到超过400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工艺，独立安全岛设计，率先提供基于单颗SOC的L4级别的自动驾驶解决方案。这颗芯片的最大亮点是可以支持车端训练，支持车端自学习架构，真正进入高智能汽车2.0时代。
针对L2+级别市场，当前的域控制器方案一般采用两颗甚至三颗SOC来实现L2+级别的行车+泊车功能，系统复杂，功耗高，无法采用自然散热，成本也相应水涨船高。寒武纪行歌将在今年年中发布L2+行泊一体芯片解决方案，最大算力16Tops，单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8万-10万元的入门级车型覆盖。
